2020年8月26日，2020世界半導體大會·高峰論壇和創(chuàng)新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。本屆大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院，江蘇省工業(yè)和信息化廳以及南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦。賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術研創(chuàng)園以及南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“開放合作、世界同芯”為主題，南京市人民政府副市長

沈劍榮，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康，中國歐盟商會南京分會董事會主席Bernhard Weber，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東分別為大會致辭。中國工程院院士、清華大學副校長尤政，南京市委常委、南京市江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群，新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司黨組成員、副總經(jīng)理陳錫明、臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學微電子研究所所長魏少軍、SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍、英飛凌科技（中國）有限公司副總裁于代輝、長電科技集團總部副總裁包旭升、瑞薩電子集團高級副總裁真岡朋光、芯華章科技創(chuàng)始人、董事長王禮賓、賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發(fā)表主題演講。

中國工程院院士、清華大學副校長尤政為我們帶來了智能微系統(tǒng)與傳感器主題演講。尤政院士從集成電路的發(fā)展趨勢講起，重點闡述了正在興起的智能微系統(tǒng)技術，全面地講解了智能微系統(tǒng)技術的五大技術要素：架構、微電子，MEMS，光電子、軟件以及智能微系統(tǒng)微型化、系統(tǒng)化、智能化的本質(zhì)特征。

南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群在會上發(fā)表了《把握機遇 同“芯” 協(xié)力攜手開創(chuàng)“芯” 事業(yè)的新藍?！返闹黝}演講，他指出江北新區(qū)作為南京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集聚區(qū)，聚焦“一核一鏈”，已匯聚集成電路企業(yè)近400家，產(chǎn)值將近500億。未來將加緊培育光電子芯片特色領域，致力在下一代互聯(lián)網(wǎng)、高速大容量光纖通訊的未來競爭中搶占先機，實現(xiàn)“彎道超車”。

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群帶來《科技塑造數(shù)字時代》主題演講。葛群談到科技的發(fā)展、人類的進步都來自于合作，這不僅包括人與人的合作，也包括企業(yè)與企業(yè)之間、企業(yè)與政府合作、行業(yè)組織和研究院校之間的緊密合作，通過合作打造良好的合作生態(tài)圈，促進更多的科技在中國這片沃土上能夠落地發(fā)展和繁榮。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司副總經(jīng)理陳錫明分享了《中國電子集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實踐》主題演講。他重點介紹了中國電子深耕集成電路領域30余載所取得的成就，分享了近年來中國電子為實現(xiàn)新形勢下的跨越式發(fā)展，重點圍繞“產(chǎn)業(yè)布局、核心能力、體制機制、產(chǎn)業(yè)賦能”四方面開展的卓有成效的工作。

臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球先生為我們帶來《技術領先，綠色企業(yè)》的主題演講，他回顧了臺積電十年來發(fā)展取得的進步，并表示先進工藝可以持續(xù)不斷推進。同時，他表示臺積電一直專注于綠色制造，經(jīng)過幾十年的努力，臺積電已經(jīng)成為綠色發(fā)展的標桿企業(yè)。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學微電子研究所所長魏少軍帶來《冷靜看待疫情對IC產(chǎn)業(yè)的影響》主題演講。他表示新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大變局”，而科技進步才是百年變局的根本力量，同時，魏教授還指出信息產(chǎn)業(yè)全球化是人類進入信息社會的必然產(chǎn)物，而集成電路是中國在全球化過程中的必修課。

下午，2020世界半導體大會·創(chuàng)新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群，江蘇省工信廳副廳長池宇為創(chuàng)新峰會致辭。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生在創(chuàng)新峰會上分享了《半導體產(chǎn)業(yè)新形勢，新機遇，創(chuàng)新路》主題演講。他對全球半導體產(chǎn)業(yè)新形勢，面臨的新機遇進行了深入剖析，同時對歷史最悠久、規(guī)模最大的半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI進行了介紹。

英飛凌科技（中國）有限公司副總裁于代輝在會上分享了《數(shù)字經(jīng)濟”芯”時代》的主題演講，他重點介紹了英飛凌在未來智能汽車、智慧城市、智能家居、智能工廠等領域的解決方案。

長電科技集團總部副總裁包旭升帶來了《微系統(tǒng)集成封裝開拓差異化技術 創(chuàng)新新領域》的主題演講。他指出，微系統(tǒng)集成的高密度帶來高性能，同時，高密度也帶來了更高的技術挑戰(zhàn)，如增加了工藝復雜度、要求更高的設備精度等，這種挑戰(zhàn)在2.5D/3D封裝中更加突出。

瑞薩電子集團高級副總裁真岡朋光分享了《超越社會挑戰(zhàn)的智慧出行》的主題演講，他分享了汽車技術的發(fā)展趨勢：一是分散型的架構將越來越集中，二是自動駕駛識別技術將是今后汽車行業(yè)的主流，三是為了實現(xiàn)ADAS/AD需要更多的傳感器，如圖像識別、雷達、激光雷達以及超音波等。

芯華章科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓帶來了《EDA技術突破之道》的主題演講，他指出EDA是一種跨學科的專業(yè)領域，開發(fā)EDA軟件的工程師不僅需要傳統(tǒng)計算機科學的基礎知識，如算法、數(shù)據(jù)結構、編譯原理等，更需要EDA領域的一些特定知識。

賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發(fā)表《2020 全球半導體市場趨勢展望》主題演講。李珂先生說，未來半導體產(chǎn)業(yè)的主要增長點在“兩新一高”，兩新一個是新基建，一個是新型城鎮(zhèn)化，“高”就是高質(zhì)量的發(fā)展。

會議最后揭曉了“第十四屆（2019年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術項目的評選結果”，中國半導體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任任正川宣讀了文件。

大會同期舉辦展覽會，展覽會占地規(guī)模達到15000平方米，涵蓋芯片設計區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測試區(qū)、半導體設備和材料區(qū)、政府機構區(qū)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等幾大區(qū)域，臺積電、紫光、ARM、華天等超過300家企業(yè)報名參展。同時，世界半導體大會組委會通過“云上世界半導體大會”線上展示服務平臺，持續(xù)為企業(yè)提供展覽展示和供需對接服務。云上半導體大會直播平臺吸引觀看人數(shù)超過百萬人次，優(yōu)秀企業(yè)曝光量已過十萬次。