可靠性測(cè)試工程師
- 2020-07-15 09:00:00
- 4901
- 最后編輯：楊工 于 2020-08-29 21:50:39
1、 制定芯片的可靠性測(cè)試方案，包括HTOL，ESD/Latch Up，Package reliability等;
2、 芯片可靠性實(shí)驗(yàn)HTOL/HAST/THB硬件的制作、調(diào)試;
3、 整體可靠性進(jìn)度跟蹤和推動(dòng);
4、 芯片/板極可靠性實(shí)驗(yàn)后ATE回測(cè)結(jié)果的數(shù)據(jù)分析、失效分析方案制定和進(jìn)度跟蹤;
5、 芯片可靠性實(shí)驗(yàn)報(bào)告整理規(guī)范;
6、 可靠性供應(yīng)商實(shí)驗(yàn)室巡檢.
任職要求：
1、熟悉芯片HTOL、THB、HAST、TCT等實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和方法;
2、熟悉芯片、板級(jí)可靠性實(shí)驗(yàn)后ATE回測(cè)結(jié)果的數(shù)據(jù)分析、失效分析方案制定;
3、熟悉cadence,AD等基本原理圖和PCB layout軟件;
4、有芯片可靠性相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)、有良好的協(xié)調(diào)溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
6、熟悉器件結(jié)構(gòu)和模型，了解芯片的設(shè)計(jì)和制造流程者優(yōu)先考慮.
HR郵箱：[email protected]
發(fā)表評(píng)論
